美国大力吸引企业投资芯片制造
来源: 经济参考报 编辑: 周武英 发布时间: 2021-10-13

美国曾经在芯片制造领域领先,但由于长期以来行业投入不足等原因,目前美国的芯片制造业已处于弱势。面对“缺芯”危机,美国希翼大力吸引各方投资,芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。

长期以来,英特尔只生产自己的芯片,但根据其复兴计划,未来它将为包括高通、AMAZON等企业代工芯片。同时,也将为美国国防部提供商业芯片代工服务。

今年3月,英特尔宣布重启晶圆代工业务,投资200亿美金在美国建两座晶圆厂,预计将在2024年全面投入运营。这项投资预计将创造3000多个高技术、高薪酬工作岗位,以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。

与此同时,英特尔也在寻求拓展海外市场。美国福克斯商业网站报道称,英特尔企业计划斥资950亿美金在欧洲新建8家芯片厂,打造垂直整合的半导体供应链。该企业也将在爱尔兰推出代工服务加速器计划,帮助汽车芯片设计企业加速过渡到先进的制程工艺。今年,英特尔宣布分别投资35亿美金和100亿美金升级新墨西哥州工厂和在以色列建设一座新的晶圆厂。

在英特尔加紧全球布局的同时,美国还呼吁其他国家和地区的芯片厂商在美加大投资,以期重回芯片制造的龙头地位。

早在2020年5月,台积电就宣布赴美投资120亿美金建晶圆厂。该厂计划于2024年第一季度在亚利桑那州凤凰城制造5nm芯片。为尽快投产,最近台积电准备将自己的芯片工厂整体搬迁到美国。

今年3月,格芯宣布将投资14亿美金对位于美国、新加坡和德国的三座晶圆厂进行扩产,主要生产12nm到90nm的芯片。格芯还计划在获得美国政府补贴的前提下新建一座晶圆厂。

据路透社报道,SAMSUNG电子的第二座晶圆厂选址有望敲定在得克萨斯州的威廉森郡,投资规模170亿美金,生产先进逻辑芯片。目前,美国在逻辑芯片制造领域的全球份额仅占12%。

就在台积电和SAMSUNG还在争分夺秒地推进3nm芯片量产进程的时候,美国IBM企业也正式向外界展示了他们的全球首个2nm芯片制造技术。

不过,在9月下旬美国芯片峰会上,拜登政府要求芯片企业提交有关商业数据,并可能采取强制措施获取这些企业的商业机密,引发了担忧和不满。


地方动态

何翠芹会长受邀出席A.I.开发者大赛决赛开幕式并致辞

2021政府信息化大会在北京成功召开

侯玲林副会长受邀出席第七届(2021)中国科学数据大会并为中国信息yabo亚搏科学数据专委会成立揭牌

2021年客户观察(第五届)数智客服华南峰会隆重举办

  • yabo亚搏要闻
  • 通知公告
XML 地图 | Sitemap 地图